苹果假想在2025年推出一款更薄的iPhone小萝莉穴，它将与iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 一齐销售。 彭博社的 Mark Gurman 示意，这款 iPhone 17\"Air\"将比刻下的 iPhone 16 Pro 薄约两毫米。

iPhone16 Pro 厚度为 8.25 毫米，因此厚度减少 2 毫米的 iPhone 17 厚度约为 6.25 毫米。 6.25 毫米的 iPhone 17 Air 将成为迄今截止最薄的 iPhone。 迄今截止，咱们所见过的最薄 iPhone 是 iPhone 6，其厚度为 6.9 毫米。iPhone X 及之后的 iPhone 机型厚度有所加多，因为苹果加多了厚度，以便为电板、相机镜头、面容 ID 硬件等提供更多空间。

苹果将为 iPhone 17 Air 配备我方定制假想的 5G 调制解调器芯片，该芯片的尺寸小于公司的 5G 调制解调器芯片。 古尔曼说，苹果的重心是使芯片与苹果假想的其他部件愈加集成，以任意 iPhone 的空间，而任意空间的目标是在不放胆电板续航时刻、录像头或线路屏质料的情况下打造出超薄的 iPhone 17 Air。

此前有传言称iPhone 17 Air 的厚度将介于 5 毫米和 6 毫米之间，而面前多个可靠的音讯起原也提倡了约 6 毫米的厚度。 瞻望 iPhone 17 Air 的线路屏尺寸将在 6.6 英寸傍边，还将配备单镜头后置录像头。

iPhone 17 Air 将是 2025 年得回苹果定制调制解调器芯片的三款诞生之一，苹果还将在岁首为 iPhone SE 和低老本 iPad 提供该芯片。

跟着苹果对其调制解调器芯片假想的改良，任意下来的空间可用于\"新假想\"，举例可折叠 iPhone。 笔据古尔曼的说法，苹果正在不竭探索可折叠 iPhone 手艺。 苹果的指标是在三年内迟缓淘汰高通调制解调器，同期推出功能越来越深广的调制解调器芯片。

最终，苹果可能会推出包含料理器、调制解调器、Wi-Fi 芯片和其他部件的SoC，这将任意独特的空间，并使硬件部件之间的集成愈加精致。